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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是碳化硅。碳化硅作為新一代高頻、高功率器件的襯底材料，廣泛應用在高端制造業領域，如新一代電子工業設備、航空航天、智能電網、汽車電子、新能源發電、新能源汽車等領域。

在碳化硅晶圓片的芯片制作過程中，為了具有芯片區分、追溯等功能，需要對每一顆芯片分別進行獨一無二的條碼標記。激光蝕刻技術作為一種無接觸式的加工方法，具有對芯片破壞小、加工效率高、過程無耗材的優點，尤其在晶圓片越來越輕薄化對加工質量和精度要求越來越高的趨勢下其優勢更為明顯。傳統芯片蝕刻方式一般為油墨印刷或機械式針刻等，有效率低、耗材量大等缺點。華之尊研發的一款精密型冷光蝕刻系統HZZ-M300U，采用355nm的紫外激光器、蝕刻控制器與高速鏡系統配合，材料對紫外光的吸收率高，聚焦光斑≤0.01mm，打標內容根據加工圖檔由振鏡掃描來實現。冷光蝕刻最小字符高度0.1mm,深度5um,最大掃描速度最大8000mm/s。

晶圓冷光蝕刻

二次元檢測

單晶硅片制造流程圖

隨著5G技術、物聯網以及科學技術的不斷發展，半導體晶圓行業的需求量也在不斷增加，激光加工也逐漸取代傳統的機械加工。華之尊立足數字工業·賦能教育未來，憑借20多年的先進工業應用之沉淀，服務了全國500多所高校，為他們提供“激光技術+N+智能制造”解決方案，助力其在科研、教學和人才培養上榮獲各類成果獎。

華之尊激光主營：激光除銹機、激光打標、激光熔覆、激光增材制造、激光修復、激光焊接機、激光雕刻機、激光切割機、激光雕刻切割機、模型雕刻機、金屬激光切割機、光纖激光切割機、微流控激光機等激光設備。為客戶提供技術咨詢、專題培訓、全面解決方案等技術服務。華之尊提供實驗室建設整體解決方案！